怕熱改六核心？LG G4硬體資訊曝光

怕熱改六核心？LG G4硬體資訊曝光

年度旗艦手機LG G4的發表會邀請函，與硬體配備資料紛紛曝光。近日各大科技媒體已經收到LG將在台灣時間4月29日舉辦新品發表會邀請函，且根據GFXBench資料庫顯示，這款旗艦手機可能會改用Snapdragon 808六核處理器，並升級為1600萬畫素雷射對焦相機。

根據《The Verge》的報導指出，在收到的LG發表會邀請函文宣上，以「See The Great；Feel The Great」暗示新一代G系列旗艦手機即將到來。且發表會地點大陣仗橫跨美國、巴黎和新加坡三大洲，因此被以此判斷G4在下個月登場的機會頗高。